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上证报中国证券网讯 5月17日，华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）科创板IPO上会通过。回顾公司IPO之旅，其于2022年11月4日进入科创板“考场”，并于2022年11月17日完成问询。5月17日，公司首发过会。

华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。目前公司已服务众多境内外知名客户，在全球半导体产业竞争中占据重要位置。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。

招股说明书（上会稿）显示，公司为一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业。本次上市公司根据《科创板上市规则》《关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点的若干意见》及《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，选择的具体上市标准为：“市值 200 亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。

据悉，公司拟通过本次IPO募资180亿元，投入于华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。（王墨璞嘉）

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